SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無(wú)比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。



SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用攪拌焊膏8-10分鐘，然后用攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


松下NPM-W2多功能貼片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：1、貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)和生產(chǎn)配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm3、雙軌實(shí)裝（選擇規(guī)格）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇獨(dú)立實(shí)裝、交替實(shí)裝、混合實(shí)裝中的實(shí)裝方式松下NPM-W2多功能貼片機(jī)。